日本日立FT110XRF萤光镀层厚度测量仪

型号：

FT110

产地：

日本

FT-110通过自动定位功能，仅需把样品放置到样品台上，就可在数秒内对样品进行自动对焦。由此，无需进行以往的手动逐次对焦的操作，大大提高了样品测量的操作性。

近年来，随着检测零件的微小化，对微区的高精度测量的需求日益增多。FT-110实现微区下的高灵敏度，即使在微小准直器(0.1、0.2mm)下，也能够大幅度提高膜厚测量的精度。

同时，FT-110还配备有新开发的薄膜FP法软件，即使没有厚度标准物质也可进行多达5层10元素的多镀层和合金膜的测量，可对应更广泛的应用需求。
可从最大250×200mm的样品整体图像指定测量位置，另有机仓开放式机种，可对600×600mm的大型印刷线路板进行测量

低价位也是FT-110的特点，与以往机型相比，既提高了功能性又降低20%以上的价格。

膜厚仪作为可靠的品管工具，可针对半导体材料、电子元器件、汽车部件等的电镀、蒸镀等的金属薄膜和组成进行测量管理，可保证产品的功能及质量，降低成本。

特点：

·测试速度快：3秒自动对焦，10秒钟完成50nm级极薄镀层的测量；

·无标样测量：与以往的技术相比，薄膜FP软件得到进一步扩充，即使没有标准品也能精确测量；

·多镀层测量：最多能够进行5层的多镀层样品测量；

·广域图像观察：能将样品图像放大5到7倍，并对测量部位精确定位；

·低成本：较以往机型价格降低了20%。

FT110可降低成本如下：

˙节省材料费，
全球资源紧缺已是大势所趋，企业的材料费也是节节攀高；尤其是表面处理工作中所用到的贵金属更是一涨再涨，比如众如周知的黄金Au已从十几年前的百余元每克上涨到三百多元，以印刷电路板厂每年产量几十万套为例，根据业界经验如果能更好控制镀层厚度，企业每年可节约上千万的费用。

˙减少工期(作业人工)
通过X射线仪来评价，管理产品可以轻松知晓产品能发挥最大功能时的最小镀层厚度，从而避免重复电镀造成的电费和人工费的流失。

˙减少修理，修补等产生的制作费用
通过X射线仪可避免镀层不均或太薄造成的质量问题，以及后续的返工造成的费用。




基本规格

测量元素	原子序号22（Ti）~83(Bi)	镀层测试软件	薄膜FP法
X射线管	管电压：50KV 管电流：1mA		薄膜检量线法
检测器	比例计数管	测量功能	自动测量、中心搜索
准直器	0.1mmΦ, 0.2mmΦ	定性功能	KL标记线、对比显示
影像窗口	CCD摄像机（带倍率放大功能）	安全功能	样品门安全防护机构
X-ray Station	计算机+19英寸液晶显示器	使用电源	100~240V/15A
样品台移动量	250（X）×200（Y）mm	样品最大高度	150mm




注：该仪器未取得中华人民共和国医疗器械注册证，不可用于临床诊断或治疗等相关用途