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纳米压痕仪 Nano Indenter® G200X

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品牌名称
KLA
厂家区域
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产品详情

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产品详情

Nano Indenter G200X可提供纳米级的力学测试功能,简单易用,能够精确进行各种力学定量分析。G200X系统中配置了高精度纳米马达样品台、样品安装系统和高分辨率光学显微镜。InView软件、InQuest控制器和InForce驱动器让KLA全线压痕产品系列具有一致的卓 越性能。 G200X系统可选功能包括连续刚度测量(CSM)、扫描探针显微成像、划痕测试、动态力学分析频率扫描,、IV电压电流特性测试、超高速压痕测试和冲击测试等等。


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主要功能

  • 电磁驱动器可轻松实现载荷和位移的宽动态范围的控制

  • 高分辨率光学显微镜与精密XYZ 移动系统结合,实现高精度观察与定位测试样本。

  • 便捷的样本安装台与多样本定位设置功能实现高通量测试。

  • 高度模块化设计,设备提供扫描探针成像功能、划痕及磨损测试功能、高温纳米力学测试功能、连续刚度测试(CSM) 和高速3D及4D力学图谱等模块化升级选件。

  • 直观的用户操作界面便于快速的进行测试设置;仅需点击几下鼠标即可完成复杂测试的参数设置。

  • 实时高效的实验控制,简单易用的测试流程开发和测试参数设置。

  • 全新的InView软件,提供用于分析数据的Review软件和生成各种综合性测试报告的 InFocus软件。

  • 独 家发明并获得美国R&D奖的材料表面力学图谱功能和高速测试功能,极大的提高了定量数据的可靠性。

  • InQuest高速数字控制器,数据采集速率可达100kHz,时间响应常数为20µs。


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主要应用

  • 高速硬度和模量测量 (基于Oliver-Pharr 模型)

  • 高速材料表面力学特性分布测量

  • ISO 14577 标准化硬度测试

  • 薄膜及涂层测试

  • 界面附着力测量

  • 断裂韧性测量

  • 粘弹性测量,储能模量和损耗模量及损耗因子

  • 扫描探针显微成像(3D 成像)

  • 定量划痕和磨损测试

  • 高温纳米压痕测试

  • IV电学测试


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行业分布

  • 高校、科研实验室和研究所

  • 半导体芯片行业

  • PVD/CVD 硬质涂层(DLC、TiN)

  • MEMS:微机电系统/纳米级通用测试

  • 陶瓷与玻璃

  • 金属与合金

  • 制药

  • 膜层材料与油漆

  • 复合材料

  • 电池与储能

  • 汽车与航空航天


应用

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硬度与模量测试 (Oliver-Pharr模型)

在薄膜的工艺控制和制造过程中,表征其力学性能至为重要,其中包括汽车行业的涂层质量,以及半导体制造中的前道和后道工艺控制等。

G200X纳米压痕仪可在宽泛材料上测量硬度和模量,对从超软凝胶类样品到硬质涂层等各种材料提供解决方案。更快,更好和更具成本效益的解决方案为生产线提供可靠的品质控制及保障。


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高速材料力学性能图谱功能

对于包括复合材料在内的许多材料而言,不同区域之间的力学性能可能会有很大差异。 G200X系统能够在X轴和Y轴方向上各提供 100 毫米的样品台移动,并在Z轴方向上提供25毫米的移动,在大面积样本区域下轻松表征不同厚度,宽度,长度的样本。可升级选件NanoBlitz 力学形貌图谱和断层谱图 软件能够快速输出力学性能的彩色分布图。


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ISO 14577 硬度测试

Nano Indenter G200X 包括预先内置的ISO 14577测试方法,可根据ISO 14577 标准测量材料硬度。该测试方法可以自动测量并输出杨氏模量、仪表硬度、维氏硬度和归一化压痕功。


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界面附着力测试

膜层材料的界面粘附性的测量对于帮助用户了解薄膜的失效模式至关重要。内应力的存在常常会导致镀层样品的薄膜分层现象,Nano Indenter G200X系统可以通过膜层界面的断裂及黏附特性和残余应力等性能的测试,实现对多层界面的性能评估。


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断裂韧性测试

断裂韧性反映了结构阻止宏观裂纹失稳扩展能力,是结构抵抗裂纹脆性扩展的参数。低断裂韧性值意味着样品存在的缺陷。G200X特有的刚度成像功能可以轻松地对材料的断裂韧性进行评估。(刚度分布测量需要连续刚度测量和NanoVision选件)


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粘弹材性测试

聚合物是结构异常复杂的材料,力学性能易受其化学特性、加工工艺和热力学历史的影响。力学性能取决于母链的类型和长度、支化、交联、应变、温度和频率等,而这些因素通常是相互关联的。G200X可在特定测试环境中对相关聚合物样本进行力学测试,为聚合物高分子材料设计参数决策提供了有价值的数据信息。/p>

纳米压痕测试所需样本尺寸小,样本制备要求简单,可高效简化这种特定环境的测量。Nano Indenter G200X 系统还可以通过与材料充分接触的同时激发高频振动来测量聚合物样品的复合模量和粘弹性。


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扫描探针显微成像 (3D 成像)

Nano Indenter G200X 系统提供两种扫描探针显微成像方式,用户可利用三维成像来表征断裂韧性研究中产生的裂纹长度等。 Nano Indenter G200X 与NanoVision选件结合,可提供高达1nm步进的横向分辨率的高精度PZT样品台,实现高精度定位,100µm x 100µm的横向扫描范围。Nano Indenter G200X测试平台标准的高精度X/Y 纳米马达台与Inview 软件及扫描测量选件结合,可提供500µm x 500µm的横向扫描范围。


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定量划痕和磨损测试

G200X 系统可以对多种材料进行划痕和磨损测试。在涂层和薄膜经过化学机械抛光 (CMP) 和引线键合等的多种工艺处理的时候,其强度及其对基材的附着力会备受考验。在加工工艺中,材料是否能抵抗塑性变形并保持完整而不从衬底上起泡非常重要。理想情况下,介电材料具有高硬度和高弹性模量,因为这些参数有助于了解材料在制造工艺中的性能变化。



产品优势

NanoIndenter G200X纳米级力学测试平台,简单易用,能够快速准确的提供各种定量的力学测试结果。G200X系统能够轻松表征广泛的材料力学性能,从硬质涂层到超软聚合物样品,并针对不同应用提供综合全面的纳米力学测试升级选件和解决方案。


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