ALD/原子层沉积系统

型号：

ALD-4000

产地：

美国

原子层沉积技术

原子层沉积系统：原子层沉积是一项沉积薄膜的重要技术，具有广泛的应用。ALD原子层沉积可以满足精确膜厚控制以及高深宽比结构的保形沉积，这方面ALD原子层沉积远超过其它沉积技术。由于前驱体流量的随意性不会带来影响，所以在ALD原子层沉积中有序、自限制的表面反应将会带来非统计的沉积。这使得ALD原子层沉积膜保持高度的光滑、连续以及无孔的特性，可以提供卓越的薄膜性能。ALD原子层工艺也可以实现到大基片上。

原子层沉积系统应用：

高介电薄膜

疏水涂层

钝化层

深硅刻蚀铜互连阻挡层薄膜

微流控台阶涂层

用于催化剂层的单金属涂层的燃料电池

ALD-4000原子层沉积系统特点：

独立的PC计算机控制的ALD原子层沉积系统

Labview软件，具备四级密码控制的用户授权保护功能

安全互锁设计，强大的灵活性，可以用于沉积多种薄膜（如：AL2O3, AlN, TiN, ZrO2, LaO2, HfO2,等等）

12”的铝质反应腔体，带有加热腔壁和气动升降顶盖

最多7个50ml的加热汽缸，用于前驱体以及反应物，同时带有N2或者Ar作为运载气体的快脉冲加热传输阀

ALD-4000原子层沉积系统选配项：

NLD-4000系统的选配项包含自动L/UL上下载(用于6”基片)

ICP离子源(用于等离子增强的PEALD)

臭氧发生器

    等等客户定制选项




案例：6”晶圆片上的均匀性数据







注：该仪器未取得中华人民共和国医疗器械注册证，不可用于临床诊断或治疗等相关用途