颇尔新品-UCA囊式过滤器 助力半导体CMP化学机械抛光工艺

　　【仪器网 新品动态】化学机械抛光（即Chemical Mechanical Polishing，缩写为CMP），是实现晶圆表面高度平坦化的关键步骤，对于制造更小、更复杂的芯片至关重要。颇尔微电子 现将这一工艺推向新高度 推出专为CMP POU端过滤设计的 UCA囊式过滤器。

　　UCA囊式过滤器的产品优势

　　科技优势

　　这是 Pall 新款囊式设计过滤器，使得 POU 端客户能够采用 Pall 专业的 Profile® II，Profile® Nano 和 Profile® III 技术；采用业内xian进的PP深层过滤膜，具备50nm到10um的不同过滤精度配置。

　　兼容性强

　　轻松适配多种CMP支架，包括Pall CMP快拆支架，3/8” 接头以及市面上其它标准支架。

　　北京工厂制造

　　我们自豪地宣布，UCA囊式过滤器在北京工厂生产，结合全球技术与本土制造优势，为中国市场提供更快速、更高效的服务以及更具竞争力的价格。