连华科技  

第58·59届中国高等教育博览会（简称：高博会）将于2023年4月8日至10日在重庆国际博览中心举办，本次展会以“校地聚合·产教融合：高质量发展”为主题，集高等教育学术交流、教学改革成果推介、现代教育高端装备展示、教师专业化发展培训、科研成果转化、科技创新企业孵化、技术服务、贸易洽谈等内容为一体，是展示我国高等教育发展成就的重要窗口。

连华科技，守护中国水质40年！四十多年来专注水质检测领域，已与多所高校达成技术研发合作关系，通过校企合作、产教融合的方式推动产品技术协同创新。作为高博会的常客，连华科技本次将携明星产品、创新技术、应用方案等精彩内容亮相本次展会，欢迎各界同仁、朋友莅临6号馆N3馆F26展台，现场深入探讨交流和洽谈合作，保证让您不虚此行。